追求極限良率：力精微精密 3D 噴射拋光與 SP³ 鑽石鍍膜助攻半導體封裝製程優化
廠商名稱：POWER MICRO INTERNATIONAL CO., LIMITED
發佈日期：2026-03-06
攤位號碼：N730
在 2026 智慧製造展中，力精微公司展示了其專為半導體封裝模具與精密零組件設計的「精密 3D 噴射拋光」與「SP³ 鑽石鍍膜」技術。隨著製程節點縮小，微小瑕疵即可能造成巨大損失，力精微透過精密表面處理控制與微特徵分析，提供可預測、可優化的表面處理解決方案。
針對幾何結構微小複雜的模具，力精微的 3D 噴射拋光能達成傳統工藝難以企及的表面一致性與粗糙度控制。而 SP³ 鑽石鍍膜則以其卓越的硬度與低摩擦係數，有效解決封裝製程中的耐磨耗與沾黏痛點，不僅延長了模具與設備零組件的使用壽命，更確保了晶片封裝生產過程中的高良率，展現力精微在材料科學與精密工程領域的領導地位。
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