半導體邁入先進製程(如2nm)與CoWoS、CoPoS、CPO等先進封裝領域時，設備的穩定性直接關乎良率與產能。隨著元件線寬日益縮小，環境中的微振動干擾也更容易放大成定位與量測誤差，進而影響整體生產效率UPH。

　　

 

在現代半導體製造廠中，設備工程師面臨的振動來源主要分為兩類：
1. 環境微振動：來自廠務系統（如泵浦、空調）或鄰近設備產生的低頻震動。
2. 慣性振動：設備內部的精密定位模組在高加速度位移後產生的反作用力，這會導致整定時間增加，進而影響生產效率。

 

▌從被動到主動：針對高精度需求的技術升級

在半導體與精密量測領域，微小的震動將直接影響良率。選擇合適的除振台，是提升設備稼動率的關鍵： 

 

．　被動式除振台核心優勢：
　　設備上方動態移動時，能快速收斂達到穩定。透過阻尼機構搭配水平調整閥，有效收斂晃動並維持設備水平，確保機台在高速運動後，能迅速回復到可作業的穩定狀態，維持產出效率。

．　主動式除振台核心優勢：
　　主動式除振台透過感測器即時檢測振動信號，將訊號回傳控制器計算補償量，並驅動致動器（如 線性馬達或氣壓伺服精密閥）產生相反方向的反作用力，主動抵消振動以提升設備穩定性與整定時間。

　　也可選配MFF（Motion Feed Forward）運動前饋技術，與設備控制訊號即時同步，在高速位移造成振動的瞬間輸出反向補償力，對運動慣性進行同步補償。

 

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在先進製程與先進封裝設備環境中，影響良率與產能的因素眾多，其中「穩定性」往往是最關鍵、也最容易被低估的一環。隨著精度要求不斷提升，過去尚可容忍的環境微振動，如今可能導致整定時間延長、重複精度波動，甚至造成良率起伏。

現況對於制振性能的需求顯著提升，由於制振性能會影響線馬的整定時間，進而關乎整機產能與良率。因此，主動式除振系統已逐步成為高階設備的基本配備，而非加分選項。
 

 

▌全新 氣壓控制型主動式除振台Type-C系列 

Type-C主動式除振台，以FB/FF 6自由度控制 搭配 自動水平調整 建立穩定基礎；並採用同系列 安裝面尺寸一致的外型規格，讓設備端在評估、切換或升級不同載重時，無需重新設計轉接板或修改機構，大幅縮短評估週期，降低升級過程中的不確定性成本。

 

 安裝面尺寸一致的優勢：可換、可升級、可量產

在導入除振台時，您是否也正為這些「隱形成本」頭痛？

• 為了提升整體穩定性，需求升級，結果孔位不同、底板得重畫
• 設備改款或載重變大，想升級卻得追加轉接板，平面度/剛性變成新變因
• 現場替換維修，因零件規格不一，導致停機時間拉長

 

Type-C 系列把這個風險直接砍掉：同系列「安裝面尺寸一致」，代表你在同一個平台尺寸與孔位條件下，就能做規格切換與升級規劃。

 

 

　　　

▌需求怎麼選：重視除振？ 還是重視制振？

 

設備在不同製程下需要的其實不一樣：

• 想處理外在地板微振動（例如量測/對位/曝光相關）：重視除振

• 設備本身動作造成的振動、加減速干擾明顯（例如高速搬運、平台動作多）：重視制振

 

Type-C系列提供「可選擇重視除振或重視制振」的配置方向，並以標準化模組設計讓後續升級更有彈性。

 

　　　

▌核心應用：從前端量測到後段封裝

 

半導體前段量測： 應用於SEM、TEM 、共軛焦顯微鏡等量測設備，確保在奈米級解析度下影像不失真。
先進封裝 (CoWoS / CoPoS： 在高頻取放 (Pick-and-Place) 與精密貼合過程中，維持極高的對位穩定度。
自動化光學檢測 (AOI)： 縮短相機取像前的等待時間，直接提升整機的檢測產能。降低、縮短相機移動後的晃動，讓設備能以更快的頻率進行掃描與取像。

 

▌技術規格與選型建議

廣億科技提供全方位的整合提案，無論是被動式除振台或是主動式除振台，我們的技術團隊皆能根據您的設備運動特性，進行動態模擬與現場評估。

• 詳細規格請參閱： Type-C 系列產品頁面

• 技術諮詢： 若您需要針對現有設備進行振動改善評估與優化，歡迎與我們聯繫。