先進封裝EDA智能服務

 

產品型號：I860562

產品分類：數位轉型與系統整合

廠商名稱：國立成功大學

攤位號碼：N1032

 

產品特色

 

EDA(電子設計自動化)工具是半導體設計、封裝與測試的關鍵技術，用於電路設計、訊號完整性、熱管理與機械應力模擬。傳統 EDA工具專注於電路與佈局，而本技術的第三代 EDA 結合了材料物理的模擬分析，透過生成式 AI 整合多物理場(熱、應力、電磁)，解決 2.5D/3D的IC 散熱、翹曲與訊號完整性問題，適合應用於AI 晶片等高階晶片封裝。
本技術在EDA運算架構上跳脫CAD框架，採用生成式AI模擬、仿真整個晶片系統的環境狀態，整合多樣物理場(磁場、電場、熱傳導與膨脹係數等)與結構幾何的運算，並將產出結果自動回饋學習，無須事先建構巨量資料庫即可在更先進而快速的運算模式下，產出符合需求的解決方案。

聯絡窗口｜產學創新總中心林意茵經理
電話：06-2360524轉111
電子郵件：ainlin@ncku.edu.tw

 

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