先進封裝需求看漲，晶化科技超前部署
廠商名稱：晶化科技股份有限公司
發佈日期：2021-01-08
攤位號碼：尚未更新
根據統計，108年我國半導體材料需求高達新台幣 3,306億元，占全球22%。不過台灣雖為半導體產業龍頭，但超過9成的半導體關鍵材料皆仰賴國外進口，單一貨源風險高、價格昂貴且無法提供客製產品和在地化的服務。
專業研發先進封裝膜材的晶化科技，多年來成功研發多款半導體關鍵材料，如晶圓保護膜、晶圓翹曲調控膜、透明封裝膜、類ABF增層材料...等，多項產品均獲得市場高度肯定，也通過國內外大廠的驗證，並與客戶共同合作開發多項應用於半導體先進封裝所需之材料，幫助客戶打破國外大廠壟斷及降低成本，透過縱向與橫向的技術應用，與客戶合作開發下一世代先進封裝3D IC材料，結合原有半導體膜材技術，開發出劃時代的新產品。晶化科技是國內唯一能與日本進口封裝材料競爭的代表性廠商。
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