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【早鳥優惠】2022第三代半導體國際論壇

 

發佈日期:2022-02-23

新聞類型:展會新聞

 

2022第三代半導體國際論壇 International Compound Semiconductors Conference 2022

時間/Time : 2022/4/28 (Thur.) 09:30 - 16:30               
主辦單位/Organizer :台灣電子設備協會(TEEIA)、臺灣大學工學院(NTU) 、台灣顯示器產業聯合總會(TDUA)
協辦單位/ Co-organizer: KLA、AMAT、 ULVAC、 ECM、 昱凱、 元鋒、 辛耘、 磊拓
會場/Venue : 台北南港展覽館1館 五樓 505a+b會議室 / R505a+b, Taipei Nangang Exhibition Center Hall 1
價格/Ticket (新台幣)/場次:原價4,000元/場次;早鳥優惠價3,000元/場次 (3/31前報名)

第三代半導體具備高頻、高功率、低能耗、抗高壓、抗高溫等優越性能,並且應用層面涵蓋人類生活,例如射頻、功率元件、光電子及國防軍工等,屬於國家戰略物資之一。其中製程的重點在「長晶」,尤其「碳化矽晶圓」是最重要的技術,但目前碳化矽長晶的市場握於美、日廠商手中,針對於此,台灣顯示器產業聯合總會(TDUA)看準此商機,將於4月28日與台大共同主辦「第三代半導體國際論壇」,邀請國內外重量級的講師,分享第三代半導體產業發展現況、市場趨勢解剖及長晶材料的製造與加工探討,我們希望以本次論壇爲契機,加速推進國內產、官、學、研與國外知名大廠有更多交流合作機會,為產業打造一個國際級跨領域交流合作平台,以期促進國內業者掌握產業趨勢及未來商機。


(第一場次)   第三代半導體的市場與應用
 
時間/Time 演講主題/Topic 主講人/Speaker 演講語言/Language
  9:30-9:40

  主持人引言致詞
  Chair’s Address

    中文
  Chinese
  09:40 - 10:15   寬能隙半導體改善能源短缺及提高能源效率
  WBG Improves Energy Problem & Efficiency
 
   莊淵棋 Andy 副總經理
   加拿大商氮化鎵系統有限公司
   GaN Systems
 
中文
  Chinese
  10:15 -10:40   SiC 晶圓加工
  SiC Wafer Processing
 

   程泰慶 Rem 經理
   漢磊科技股份有限公司
   EPISIL TECHNOLOGIES INC.

  中文
  Chinese
  10:40 -11:05   Wolfspeed SiC: 驅動新能源的未來
  Wolfspeed SiC : Driving the Future of New Energy
   許至全Bruce亞太區業務總監
   台灣沃孚半導體有限公司
   WOLFSPEED TAIWAN LIMITED.
中文
  Chinese
  11:05 -11:30   高功率碳化矽模組發展
  High Power SiC module Development

   謝智正 Jeff 處長
   尼克森微電子股份有限公司
   NIKO SEMICONDUCTOR CO., LTD.

  中文
  Chinese
  11:30 -11:55   SiC 解決方案提升系統功率密度與效能
  SiC solution to improve system power density and
  performance
 
   陳文聰 Alvin 亞太區功率元件技術行銷經理
   意法半導體股份有限公司
   STMICROELECTRONICS LIMITED.
 
  中文
  Chinese

 


(第二場次)   SiC長晶材料/製造與加工
 
時間/Time 演講主題/Topic 主講人/Speaker 演講語言/Language
  13:20-13:30   主持人引言致詞
  Chair’s Address
    中文
  Chinese
  13:30 -13:55   TBD   YOLE
 
 
  13:55 -14:20   應用於射頻元件之半絕緣碳化矽概論
  Overview of Semi-insulating silicon
  carbide for high frequency components
 
   林欽山 Sam 處長
   環球晶圓股份有限公司
   GLOBALWAFERS CO., LTD.
 
  中文
  Chinese
  14:20 -14:45   SiC切割及研磨解決方案
  Dicing and Grinding solutions to SiC
  
   劉建廷 Eddie 業務部經理
   迪思科高科技股份有限公司
   DISCO HITEC TAIWAN.
 
  中文
  Chinese
  14:45 -15:10

  碳化矽晶圓磊晶和加工對碳化矽功率元件的影響
  The impact of silicon carbide epitaxy and processing
  on the performance of silicon carbide power devices 

   李坤彥 Kung-Yen Lee 教授
   碳矽電子股份有限公司
   SICEV ELECTRONICS CO., LTD.

  中文
  Chinese
  15:10 -15:20                                                                                              休息時間
  15:20 -15:55   碳化矽晶體成長技術
  Silicon carbide crystal growth technology

   林柏丞Kris 執行長特助
   盛新材料科技股份有限公司
   TAISIC MATERIALS CORP.

  中文
  Chinese
  15:55 -16:20   ULVAC於高性能功率半導體之設備技術  
   張家棟 Jacky 營業經理
   優貝克科技股份有限公司
   ULVAC TAIWAN INC.
 
  中文
  Chinese
  16:20 - 16:55   Wrap-Up and Closing Remarks  
   葉錫勳 David 業務處長
   科磊股份有限公司
   KLA CORPORATION.
 
  中文
  Chinese

   *主辦單位保留修改議程之權利,恕不另行通知
   18:00-20:00 晚宴 『化合物半導體產業鏈之夜 邀請制,欲報名請洽 台灣電子設備協會 林小姐(Doris) 02-2729-3933 #12 

  場次一報名                                  場次二報名                                                                                                          

     活動聯絡人 / Contact Us:
     TEEIA 林芷廷 小姐
     TEL:886-2-27293933 #12
     E-mail:doris@teeia.org.tw


 

 

 

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