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SICK 3D視覺感測器 智慧製造檢測新星

 

發佈日期:2018-08-30

新聞類型:產業新聞

 

德商SICK公司在智慧製造與監控辨識展台北世貿南港館N410攤位展出外型精巧,性能強勁的Ranger3 3D視覺感測器,可以卓越的3D測量速度大幅提高生產吞吐量,不論任何材質都能產出可靠準確的三維測量,可應用在電子業的錫膏檢測,業者預估Ranger3 3D將成為智慧製造檢測的新星。

台灣西克產品經理朱啟懷(右二)與業務團隊合影。 金萊萊/攝影

台灣西克產品經理朱啟懷(右二)與業務團隊合影。 金萊萊/攝影

台灣西克SICK電子太陽能專案經理黃楷洛表示,Ranger3搭載SICK自主開發獨特ROCC感光芯片,其高測量速度、高解析度和優異的圖像品質,使3D量測技術大幅提升,可以輕易檢測電子業的錫膏或元件共面性測量,讓瑕疵品快速檢出。

新的影像式條碼辨讀器可靈活讀取多種條碼類型。 金萊萊/攝影

新的影像式條碼辨讀器可靈活讀取多種條碼類型。 金萊萊/攝影

他指出,新的影像式條碼辨讀器可靈活讀取多種條碼類型,並且不受條碼方向限制(360度),通過設備內的條碼分析功能監控條碼品質,以實現流程優化,亦可存儲條碼的圖像用於進行後續圖像分析,及利用修正型影像處理演算法讀取、評估與分析嚴重損壞的條碼。

台灣西克公司電話(02)2375-6288,網址:www.sick.com.tw

 

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